MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇上的一些問題和注意事項。

由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了。但是對于MLCC，僅僅考慮這兩個參數(shù)是遠遠不夠的。

使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這 些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質，X7R材質，Y5V材質。C0G的工作溫度范圍和溫度系數(shù)最好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數(shù)為0 ±30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為±15%。Y5V的工作溫度僅為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%。當然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數(shù)要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇COG的。一般情況下，MLCC廠家都設計成使X7R、Y5V材質的電容在常溫附近的容量最大，但是隨著溫度上升或下降，其容量都會下 降。

僅僅了解上面知識的還不夠。由于C0G、X7R、Y5V的介質的介電常數(shù)是依次減少的，所以，同樣的尺寸和耐壓下，能夠做出來的最大容量也是依次減少的。有的沒經驗的工程師，以為想要什么容量都有，選型時就會犯錯誤，選了不存在的規(guī)格。比如想用0603/C0G/25V/3300pF的電容，但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF。其實只要仔細看了廠家的選型手冊，就不會犯這樣的錯誤。另外，對于入門不久的設計工程師，對元件規(guī)格的數(shù)序（E12、E24等）沒概念，會給出0.5uF之類的不存在的規(guī)格出來。即使是有經驗的工程師，對于規(guī)格的壓縮也沒概念。比如說，在濾波電路上，原來有人用到了3.3uF的電容，他的電路也能用3.3uF的電容，但他有可能偏偏選了一個沒人用過的4.7uF或2.2uF的電容規(guī)格。不看廠家選型手冊選型的人，還會犯下面這種錯誤，比如選了一個0603/X7R/470pF/16V的電容，而事實上一般廠家0603/X7R/470pF的電容只生產50V及其以上的電壓而不生產16V之類的電壓了。

另外，設計工程師除了要了解MLCC的溫度性能外，還應該了解更多的性能。比如Y5V介質的電容，雖然容量很大，但是，這種鐵電陶瓷有一個缺點，在就是其靜態(tài)容量隨其直流偏置工作電壓的增大而減少，最大甚至會下降70%。比如一個Y5V/50V/10uF的電容，在50V的直流電壓下，其容量可能只有3uF！當然，不同的廠家的特性有差異，有的下降可能沒這么嚴重。如果你一定要用Y5V的電容，除了要知道其容量隨溫度的變化曲線圖外，還必須向廠家索取其容量隨直流偏置電壓變化的曲線圖（甚至是要容量溫度直流偏置綜合圖）。使用Y5V電容要有足夠的電壓降額。X7R的容量隨其直流偏置工作電壓的增大也減少，不過沒有Y5V的那么明顯。同時，MLCC尺寸越小，這種效應就越明顯。

不同的材質的頻率特性也不同。設計工程師必須了解不同材質的不同頻率特性。比如C0G（又稱高頻熱補償型介質）的高頻特性好，X7R的次之，Y5V的差。在做平滑（電源濾波）用途時，要求容量盡量大，所以可用Y5V電容，也就是說，Y5V電容可以取代電解電容。在做旁路用途時，比如IC的VCC引腳旁的旁路電容，至少要選用X7R電容。而振蕩電路則必須用C0G電容。由于Y5V的性能較差，我一般都是不推薦使用的，要求設計工程師盡量考慮用X7R電容（或X5R電容）。如果對容量體積比要求高的場合，則考慮用鉭電容而盡量避免用Y5V電容。當然，如果你們公司要求不高，還是可以考慮Y5V電容，但是要特別小心。

一般說MLCC的ESL(等效串聯(lián)電感)、ESR(等效串聯(lián)電阻)小，是相對于電解電容（包括鉭電解電容）而言的。事實上，高頻時，MLCC的 ESL、ESR不可以忽略。一般C0G電容的諧振點能達上百MHz,一般X7R電容的諧振點能達幾十MHz,而Y5V電容的諧振點僅僅是數(shù)MHz甚至不到1MHz。諧振點意味著，超過了這個頻率，電容已經不是電容特性了，而是電感特性了。如果想使MLCC用于更高頻率，比如微波，那么，就必須用專門的微波材料和工藝制造的MLCC。微波電容要求ESL、ESR必須更小。

MLCC一直在小型化的方向進展。現(xiàn)在0402的封裝已經是主流產品。但是小型化可能帶來其它的一些危害。事實上，不是所有的電子產品都是那么在意和歡迎小型化MLCC的。在意小型化的電子產品，比如手機、數(shù)碼產品等等，這些產品成為MLCC小型化的主要推動力。對于MLCC廠家來說，小型化MLCC占有主要的出貨量。但是從整個電子業(yè)界來說，還有很多電子設備，對小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是關鍵考慮因素，MLCC小型化帶來了可靠性的隱患。比如通信設備、醫(yī)療設備、工控設備、電源等。這些電子設備空間夠大，對MLCC小型化不是很感興趣；而且，這些電子設備不像個人消費品那樣追趕時髦且更新?lián)Q代快，而是更在乎長久使用的可靠性，所以對于元件的余量要求更高（為了保證可靠性，余量要大，所以尺寸更大的MLCC才滿足要求。另外，更大的尺寸使得MLCC廠家在提高電容的可靠性上更有發(fā)揮的空間）。這點恰好與MLCC廠家追求小型化的方向不一致。這是個矛盾。這些高可靠性要求的電子設備的特點是量不是很大，但是價格昂貴（個別種類電源除外），可靠性要求也高。如果是知名的電子設備廠，日子會好過一點，因為MLCC廠會為他們保存一些大尺寸的規(guī)格的MLCC生產。如果不是知名的電子設備廠，也不用那么悲觀，畢竟，還有少數(shù)MLCC廠定位不同，依然會繼續(xù)生產大尺寸的電容。所以，作為這種電子設備的廠家，要善于尋找定位于高性能高可靠的較大尺寸的MLCC廠家。但是有一個注意事項是，所選用的規(guī)格不可以是獨家才有的規(guī)格，至少是有兩家滿足自己公司要求的MLCC廠家在生產這種規(guī)格。另外，對于小型化不影響性能和可靠性要求時，還是優(yōu)先考慮小型化的MLCC.